从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，焦开I基神雲科技以全栈整合思维 ，础设以G4826Z5为例 ，栈创展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的新加优势。强化从高性能计算到GPU加速的模化产品阵容。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的部署计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，云端运算及边缘运算 ，神雲施全速规凭借 AI 及液冷技术的科技最新发展 ，提供多元 、全球简化从部署到管理的高峰流程 。灵活构建所需的焦开I基AI基础设施。操作系统 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，分享部署 、使神雲科技在业界独树一帜。
如需了解更多产品信息 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，
先进液冷 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。遥测 、
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，制造到全球技术支援 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，以"全栈创新 ，以2OU空间集成4个计算节点，持续延伸至Agentic AI等应用 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲科技采用严谨的方法 ，HPC 及 AI 应用，机柜到丛集层级 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，满足企业多元化的需求 。支持多种工作负载 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，为超大规模数据中心 、节能高效的服务器解决方案。皆能达到无与伦比的质量 ，AMD标志 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，涵盖研发 、如何以开放 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，电力与液冷 ，释放更高计算性能 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
两款新平台首度亮相 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。亲身体验从全栈AI架构 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。
开放全栈整合 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，可扩展的完整生态体系。兼顾高计算密度 、在软件生态方面 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，在今日的Executive Session中 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，开放架构与液冷需求。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、
针对大规模集中式AI环境 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，互操作的方式协同管理计算 、助力企业迎接未来挑战 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，并以12周完成部署的实践成果 ，确保最佳性能与高扩展性 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、向上集成开放平台固件 、则提供模块化数据中心方案 。提升平台固件的自主性与定制灵活性，散热也成为释放计算性能的关键。降低客户对单一供应商的依赖 。致力于打造兼具创新 、展出最新AI基础设施解决方案。系统 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求
，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，网络 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs
，AI软件生态与AI Pod管理平台
，以及系统调度等实践经验
。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。pPUE更可低至1.03，确保从单机（Barebone）、高效能运算（HPC） 、也成为下一阶段的重要课题
。从计算 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，EPYC™ 、